聚對二甲苯保形涂層的分層問題

   聚對二甲苯涂層符合目標組件和組件，提供均勻、無針孔的基材涂層，*薄、輕質、**。Parylene CVD通過適當的預處理，將結構上的連續膜深入基材表面，而不是簡單地粘附在基材上，如液體涂層。這些提供了有效的介電保護措施，涂層薄到幾微米。聚對二甲苯具有化學和生物惰性和穩定性，是研磨化學品、體液、溶劑、液體水和水蒸氣的優良屏障材料。

       印刷電路板（PCB）具有特殊組件配置的類似組件 - 角表面、裂縫、暴露的內表面、平面外觀、尖銳或鋒利的邊緣 - 得益于parylene全包保形。從批次到批次，這個過程非?？芍貜秃涂煽?。

   然而，雖然聚對二甲苯作為一種塑料涂層具有優勢，但它并不**。其涂層的化學結構可能會限制可靠的界面和與某些基底的粘合。聚對二甲苯作為塑料涂層的大部分優點CVD該工藝消除了基于化學的基板附著力； 只能機械粘合。

   在這些情況下，分層可能成為聚對二甲苯涂層表面的一個問題。當塑料涂層與覆蓋表面分離時，通過從基板上抬起，產生不良、不可接受的清潔度，導致撕裂、未粘附和非塑料涂層。雖然表面暴露可能不，但分層至少暴露了保護區的某些部分，違反了塑料涂層的目的。

   分層是聚對二甲苯使用較嚴重的后果之一。聚對二甲苯涂層的部分改進足以證明分層。標準或糾正過程 - 對生產材料的隱蔽或反應 - 可能導致分層。CVD在應用程序之前和期間必須小心，以確保不會發生隨后的分層事件。后期制作和檢驗程序也必須針對分層的可能性，這是必須避免或識別和糾正的*端負面結果。

   Parylene分層來源

       影響分層的因素包括：

   材料不相容性：聚對二甲苯涂層和待粘附基材表面需要粘附在一起。聚對二甲苯與待覆蓋表面的不相容性導致聚對二甲苯與襯底相遇的表面不協調； 在這些情況下，只有較小的粘合劑，如果發展，往往會導致分層。

   涂層孔隙率：在聚對二甲苯涂層與表面之間的區域產生蒸汽壓差，容易被水侵入和滲透PCB影響。隨之而來的溫度和壓力波動產生滲透壓，可以將涂層與基底分離。

   表面清潔度：較重要的是，清潔表面是粘附所必需的。污染表面不支持粘附，有助于分層。

   考慮到這些條件影響聚對二甲苯和基材之間的附著力，這些條件作為隨后分層問題的基礎來解決問題。

   防止Parylene分層

   通過在CVD處理之前，期間和之后**以下技術可以防止分層：

   確保材料兼容性：聚對二甲苯塑料涂層的等級與基底材料之間的適當協調產生可靠的粘附和層壓?？赡苄枰淖兺繉宇愋突虮砻婺芰?。目標是改變表面能量的相互作用，以便*好地支持粘附。

   透濕性：有必要選擇具有適當不透水性的聚對二甲苯型，同時保持材料與基材的相容性。

   表面清潔度：污染 - 污垢、脫模劑、工藝殘留物等- 施工前應從組件中清除。PCB可增強聚對二甲苯的粘附性/層壓板和表面能質。

   材料的選擇必須連接到裝配體的組成和用途。Parylene C斷裂伸長率優于D型或N類型表明分層性能有所提高，但每種涂層工作都需要考慮特殊因素。