安全去除聚對二甲苯涂層

   雖然保護涂層可以可靠地保護印刷電路板（PCB）以及相關電子元件的基板表面，但有時會出現迫使其去除的問題?；瘜W去除是正確的PCB適用于丙烯酸、環氧樹脂、硅、氨基甲酸乙酯等濕涂層材料。盡管化學氣相沉積（CVD）該工藝用于其薄膜應用，但化學去除方法遠不如聚對二甲苯成功。

   CVD聚對二甲苯和濕涂二甲苯和濕涂層的性能優勢。與液體方法相比，Parylene 具有顯著的應用優勢 - 浸漬，噴霧等 - 丙烯酸、環氧樹脂、硅樹脂和聚氨酯。表面張力和重力的影響會影響濕涂層的方法，限制所有部件表面均勻覆蓋的能力。CVD產生均勻、無針孔、氣密、均勻覆蓋所有表面的氣態聚對二甲苯，包括較小的角落或裂縫、尖銳的邊緣或表面波紋。這些特性將聚對二甲苯定位為航空航天、醫療和微電子機械系統的理想塑料涂層（MEMS）應用中的關鍵用途。

   聚對二甲苯除膜均勻性優異外，還提供：

   生物相容性；

   耐化學性；

   高介電強度；

   疏水性；

   低摩擦；

   氣體滲透性較??；

   光學透明度；

   熱穩定性。

   但是，應用CVD聚對二甲苯比潮濕的競爭對手*難化學去除。有一個主要的例外。

   四氫呋喃（THF），聚對二甲苯化學去除溶液？

   聚對二甲苯是一種化學惰性。這種性質有效地抵消了液體化學去除方法對大多數塑料涂層起作用的有用性。一種成功用于從基底上剝離聚對二甲苯的化學物質是四氫呋喃（THF），無色有機化合物的化學方法是（CH2)40。

   低粘度的標準壓力/溫度是與水混合的有機物。

   用于去除THF聚對二甲苯膜的厚度在很大程度上取決于使用壽命。例如，厚度為0.001mm的聚對二甲苯需要在THF浸漬2的基溶劑-4小時。聚對二甲苯涂層在浸泡過程中開始與組件表面分離。用乙醇沖洗組件，然后干燥，然后用鑷子從組件表面物理去除聚對二甲苯薄膜。

   除了THF此外，一成功去除聚對二甲苯涂層的化學物質是苯甲酸苯甲酸鹽和氯化萘，溫度**150攝氏度。然而，這些化學物質僅用于去除聚對二甲苯薄膜，因為它們與大多數聚對二甲苯基本不兼容； 除了高度*的案例外，不建議使用它們。

   Parylene的化學惰性幾乎在所有情況下都限制了化學品的去除。因此，應采用其他去除工藝以確保去除涂層和聚對二甲苯薄膜下面的組件的安全性。

   去除聚對二甲苯保形涂層的可靠方法

   磨損：**、成本效益高的聚對二甲苯薄膜微磨料易于去除，環保。微磨料噴射通過連接到觸針上的微噴嘴，促進聚對二甲苯涂層部件上惰性氣體/干燥空氣和研磨介質的顯式配方； 可以使用手持手動或自動系統來確定目標去除區域。在封閉的防靜電室內，真空系統繼續從基板上去除聚對二甲苯碎片，并通過過濾工藝進行處理。接地裝置消除靜電電位。磨損從單個測試節點、軸向導線元件、通孔集成電路（IC），表面貼裝元件( ** C）或整個PCB去除聚對二甲苯涂層。磨損通常是去除均勻應用于基板表面的聚對二甲苯保形涂層較簡單、較快的方法。

   激光：通常使用脈沖激光源，激光燒蝕將聚對二甲苯轉化為氣體或等離子體。必須控制，因為每個激光脈沖只分離薄膜材料厚度的一小部分。然而，由于處理可以在一步中實現，因此消融對復雜的去除工作是經濟有效的。*好的質量去除效果，100％無聚對二甲苯區 ； 照片消融特別為這些目的提供了良好的效果。由于激光應用程序可以控制在單微米，因此設計折衷**其他去除過程。-D該設備還可以提供有效的服務。

       機械：大多數機械去除技術 - **的表面擴展涂層 切割、選擇、研磨或刮削- 需要大量的關注和關注。如果機械工藝的應用不準確，聚對二甲苯涂層的優良均勻性與其操作能力和整體強度相結合，以加速損壞。雖然適當的掩護可以導致良好的聚對二甲苯點去除，但機械技術對較大的表面不可靠。

   等離子體：氧基等離子體的應用可以去除聚對二甲苯膜。Parylene C和N，通過引入氧自由基，打開苯環，開始去除血漿，從而在聚合物鏈的苯環之間產生羥基。然后 是原子/分子水平的氧吸收，導致不穩定的過氧基形成，然后重新排放成揮發性一氧化碳或二氧化碳。聚對二甲苯可以地去除自由基中的額外等離子體，從而增加物質苯環中的開口。

   加熱： 熱聚對二甲苯涂層去除技術（包括使用烙鐵燃燒塑料涂層）是較不**的涂層去除技術。熱量難以管理。其用途應限于去除斑點； 由于過程控制和有毒蒸汽排放的大幅減少，大規模去除涂層可以在目標區域外**損壞。

   摘要

   THF它是一能始終從組裝基材中提供可靠聚對二甲苯的化學溶劑； 剩余有限化學品的選擇非常*，很少使用。研磨技術代表了一種流行的去除選項； 預計激光方法將進一步發展為聚對二甲苯薄膜的主要去除過程?；跈C械和等離子體的技術對去除斑點非常有用。熱方法也可用于去除聚對二甲苯，但難以控制。